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大港股份8月11日回復(fù)深交所關(guān)注函稱，目前，公司業(yè)務(wù)構(gòu)成未發(fā)生重大變化，主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試和園區(qū)環(huán)保服務(wù)。
回復(fù)函件稱，控股孫公司蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司為公司集成電路封裝業(yè)務(wù)主體，主要為集成電路設(shè)計企業(yè)提供晶圓級封裝加工服務(wù)；全資子公司上海旻艾半導(dǎo)體有限公司為公司集成電路測試業(yè)務(wù)主體，主要為集成電路設(shè)計企業(yè)、制造企業(yè)以及封裝企業(yè)提供測試程序開發(fā)、設(shè)計驗證、晶圓測試及成品測試等服務(wù)；公司園區(qū)環(huán)保服務(wù)業(yè)務(wù)主要包括碼頭停泊、裝卸、倉儲、供水、固廢處置等服務(wù)以及園區(qū)資產(chǎn)租賃和服務(wù)。
經(jīng)核實，公司上述業(yè)務(wù)近期經(jīng)營情況正常，內(nèi)外部經(jīng)營環(huán)境未發(fā)生重大變化。
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