安信基金張?zhí)祺?/strong>
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半導體未來需求或呈現(xiàn)“鉤形反轉(zhuǎn)”
大家好，我是基金經(jīng)理張?zhí)祺琛?月28日，半導體設(shè)備板塊震蕩回升，而端午節(jié)前受內(nèi)外部各種利空因素影響，科技板塊整體受到較大影響，當前半導體板塊復蘇進程如何？今天與大家聊聊我的看法。
我們認為目前半導體行業(yè)狀態(tài)是：政策支持力度很大，估值處于低位，但是盈利修復可能還需要時間。
政策方面，目前整個半導體行業(yè)支持政策很多，包括頂層設(shè)計、省一級與地方政策，主要體現(xiàn)在以下方面：對科研人員收入薪酬方面的支持（例如股權(quán)激勵、稅費優(yōu)惠）；統(tǒng)籌對整個上下游產(chǎn)業(yè)鏈進行科技攻堅；對國產(chǎn)設(shè)備、材料采購的支持與補貼等。
估值方面，去年整個半導體基本面出現(xiàn)較大回調(diào)，很多個股都跌幅較大，因此估值目前仍處在較低水平。
盈利層面，在經(jīng)濟的弱復蘇狀態(tài)下，許多半導體、元器件的公司在報表修復方面還需要一些時間。
展望后市，這一輪半導體周期復蘇或較為緩慢。去年經(jīng)歷了快速下行的半導體行業(yè)周期之后，未來呈現(xiàn)的可能不是“V型反轉(zhuǎn)”，而是“鉤形反轉(zhuǎn)”，呈現(xiàn)緩慢向上復蘇的狀態(tài)。整個半導體行業(yè)的庫存可能在三季度左右見底，但是在業(yè)績層面的反轉(zhuǎn)，可能仍需等待明年上半年驗證。
廣發(fā)基金霍華明
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廣發(fā)基金霍華明：亮眼數(shù)據(jù)的背后，醫(yī)療板塊有哪些利好支撐？
根據(jù)診療數(shù)據(jù)，全國2023年1季度門診量同比增長17%，4月份同比增長19%，手術(shù)量同比增長21%，住院人次同比增長20%，無論同比還是環(huán)比均有一定的增長趨勢。隨著門診與住院人次的增長，處方藥以及醫(yī)療器械企業(yè)的經(jīng)營趨勢整體向好。
近期，全國中成藥集采結(jié)果公示，63家企業(yè)、68個報價代表品中選，中選率達71.6%，中選品種平均降幅49.36%。本次集采中選產(chǎn)品劑型規(guī)格齊全，當前臨床使用的主流產(chǎn)品大多中選。本次集采的降價幅度略高于預期，但隨著集采政策落地，消極因素可能逐步弱化。
消費醫(yī)療板塊的龍頭企業(yè)近期也開始回購股份，仍可關(guān)注消費醫(yī)療板塊的中長期投資機會。