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中信建投指出,隨著“雙碳“政策的推動,新能源車、光伏發(fā)電和工業(yè)領域?qū)τ诎雽w材料的需求井噴。以SiC、GaN為代表的第三代半導體應用落地,技術逐步成熟,產(chǎn)能持續(xù)擴張,成本快速下降,在手機快充、新能源車、通訊、工業(yè)等市場放量增長。同時,2022年半導體需求結(jié)構(gòu)進一步分化,國產(chǎn)化持續(xù)推進,國內(nèi)廠商有望把握海外廠商產(chǎn)能緊缺的機遇,加快國產(chǎn)化,提升自給率。
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